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  CAM350 10.7版本是一款能将PCB线路板设计图转换为具体制造工艺的软件, 能够对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查,最重要的是软件在保证复杂的设计工程数据能快速有效转换到可实际生产的PCB制作文件,并保证设计数据的正确性。

CAM350 10.7版本1

【软件功能】

  1、支持多种输入/输出格式(CAD数据, ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

  2、提供了双向的AutoCAD 和 DXF数据支持

  3、设计规则检查,检查包括各类间距,环状线,铜箔面积计算,网表对比等

  4、优化设计文件,添加泪滴,网表提取,丝印检查等

  5、Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义,铣边路径,改变提刀点

  6、快速拼板功能,制作PCB的阵列,适应生产要求。

【软件特色】

  1、可制造性设计(Designing for Fabrication)

  2、设计规则检查(Design Rule Checking)

  3、数据输入和输出

  4、DirectCAD 技术

  5、反向工程(Reverse Engineering)

  6、绘图到光栅的多边形转换(Draw-to-Raster Polygon Conversion)

  7、复合到层(Composite-to-Layer)

  8、自动化(Automation)和脚本(Scripting)

【运用技巧】

  有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时的处理方法:

  一、当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

  注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

  二、有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 后一定要将其打散,以防下此打开资料时D 码会旋转。

  三、CAM350常用快捷键:

  打开菜单后可以看见菜单英文下面的某一个字母下有一个横线,ALT+横线对应的字母就是这个命令的快捷键

  1、 ALT+F-->N 打开新软件

  2、 ALT+F-->O 打开文件(PCB)

  3、 ALT+F-->S 保存

  4、 ALT+F-->A 另存为

  5、 ALT+F-->M 两个文件合并,用作对比用

  6、 ALT+F-->I+U 输入GERBER文件

  7、 ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件

  8、 ALT+F-->E+G 与输入文件相反,即输出相应的文件

  9、 ALT+F-->I+R 输入钻带

  10、ALT+F-->E+R 输出钻带

  11、ALT+F-->I+M 输入锣带

  12、ALT+F-->E+M 输出锣带

  13、ALT+F-->P+P 打印

  14、ALT+E-->L+S 加大字体

  15、ALT+E-->M 移动

  16、ALT+E-->D 删除

  17、ALT+E-->I 作镜HORIZONTAL

  18、 ALT+E-->L+A 增加层,打开另外一层

  19、 ALT+E-->A 增加顶点

  20、 ALT+E-->C 拷贝

  21、 ALT+E-->R 旋转

  22、 ALT+E-->E 删除顶点

  23、 ALT+E-->G 删除某一段,某一节

  24、 ALT+E-->L+L 相对点对位

  25、 ALT+E-->L+R 删除层,移开层

  26、 ALT+E-->L+O 重新排序

  27、 ALT+E-->H+D 改变线粗(改变D码的大小)

  28、 ALT+E-->H+T+T 改变字体

  29、 ALT+E-->H+I 合并钻孔

  30、 ALT+E-->H+E+L/+W 打散/恢复

  31、 ALT+E-->H+E+P 打散输入的钻孔,锣带资料

  32、 ALT+E-->H+S 打散弧度

  33、 ALT+E-->H+O+D 定零点

  34、 ALT+E-->T+L 隔开删除,删除指定部分

  35、 ALT+E-->J 连接线,使之成为一个整体

  36、 ALT+E-->V 拖动(成弧度)即任意点

  37、 ALT+E-->E 删除最高点(角度处)

  38、 ALT+A-->F 加实心圆,即加焊盘

  39、 ALT+A-->L 画线

  40、 ALT+A-->R 画矩形

  41、 ALT+A-->P 自动填充

  42、 ALT+A-->X 书写,写文字

  43、 ALT+A-->A+C 画实心圆,即两点定圆

  44、 ALT+A-->A+2 两点定弧

  45、 ALT+A-->A+3 三点定弧

  46、 ALT+A-->W 加金属丝18、

  47、 ALT+I-->R+D 查看线守宽,层D码组成部分

  48、 ALT+I-->R+R/N 查看钻孔资料/记D码

  49、 ALT+I-->R+N 查看网表资料

  50、 ALT+I-->S 查看状况

  51、 ALT+U-->C D码定义把某种图形定义一个D码

  52、 ALT+U-->D+A 自动转换

  53、 ALT+U-->D+I D码转换(把某种复杂图形转换为焊盘)

  54、 ALT+U-->N 连网(一般连网这后做DRC后才可显示检测资料)

  55、 ALT+U-->L+R 切除独立的焊盘

  56、 ALT+U-->L+I 切除多余的焊盘

  57、 ALT+U-->I+T 钻孔编辑表—复制到外形层

  58、 ALT+U-->I+R 优化钻孔

  59、 ALT+U-->I+A 添加钻孔

  60、 ALT+U-->I+G 转为钻孔

  61、 ALT+N-->R 做DRC(帮助检查线距、线宽等)

  62、 ALT+T-->A 输入D码大小,D码表

  63、 ALT+T-->L层表,定义层的性质,名称

  64、 ALT+S-->U 公,英制转换

  65、 ALT+S-->T 字体设置

  66、 ALT+S-->O 察看设置

  67、 ALT+S-->A打散时的弧度设置

  68、 ALT+N-->O测铜面积(参数选择为1mil,一般需连网之后再进行测量)

  69、 ALT+I -->M+P 测量距离

软件特别说明

标签: CAM350 电路仿真 电路板设计

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